معرفی بسته های مختلف آی سی

بسته های مختلف آی سی:
مغز یک مدار مجتمع به طرز ماهرانه ای در زیر یک بسته بندی محافظتی پنهان شده است که ما عادت داریم آن بسته را روی صفحه مدار ببینیم.

انواع بسته بندی های آی سی ها استاندارد بوده و لحیم کاری آن ها را به برد مدار چاپی یا به برد بورد برای نمونه سازی آسان می کند.

روی هر بسته مجموعه ای از پایه های نقره ای وجود دارد و این امکان را فراهم می کند تا آی سی به قسمت های دیگر مدار متصل شود.

اگرچه آی سی ها ممکن است بسته های مختلفی داشته باشند، در ادامه، معمول ترین مواردی را که ممکن است با آن ها سر و کار داشته باشید، معرفی می کنیم.

آی سی DIP:
«بسته دو در خط» (Dual-Inline Package) یا به اختصار DIP بخشی از خانواده آی سی های سوراخ دار است و به راحتی می توان این تراشه ها را با شکل های مستطیلی بلند و دارای ردیف هایی از پین هاس موازی تشخیص داد.

این نوع بسته برای استفاده در برد بوردها مناسب است و می تواند از 4 تا 64 پین را شامل شود.

آی سی SOP:
«بسته با پایه های تخت کوچک» (Small Outline Packages) یا به اختصار SOP ارتباط نزدیکی با آی سی DIP دارند، با این تفاوت که به جای سوراخ، روی سطح قرا می گیرند. از این تراشه ها در برد بود استفاده نمی شوند و برای نصب آن ها به ماشین آلات پیشرفته نیز است.

آی سی های SOP در انواع مختلفی وجود دارند، از جمله «بسته های با پایه های تخت نازک» (Thin Small-Outline Packages) یا TSOP و «بسته های با پایه ای تخت نازک و منقبض» (Thin-Shrink Small-Outline Packages) یا TSSOP.

آی سی QFP:
«بسته تخت چهار تایی» (Quad Flat Package) یا به اختصار QFP به راحتی و با پین های خارج شده از چهار طرف آی سی مشخص می شود. این تراشه ها می توانند از هر طرف بین 8 تا 70 پین داشته باشند. یکی از انواع این آی سی ها ATmega328 است.

آی سی BGA:
آخرین نوع بسته و همچنین پیشرفته ترین آن، «آرایه گویچه مشبک» (Ball Grid Array) یا BGA است.

این نوع بسته بندی پیچیده شامل گوی های کوچک لحیم است که به صورت یک الگوی یا شبکه مرتب شده اند. بسته BGA تنها برای پیشرفته ترین ریزپردازنده ها مانند نمونه های «رزبری پای» (Raspberry Pi) استفاده می شود.